三大舉措抓住潛在機遇

　　低碳經濟和物聯網不僅包含著巨大商機，而且揭示了一個我國半導體產業，尤其是我國IC設計業發展的新的、可控的和可持續發展的市場大趨勢。

　　一句話，我國IC設計業將面臨又一次重大歷史發展機遇。

　　我們必須在推動人類社會重大進步的低碳經濟中，在信息產業第三次浪潮中抓住機遇；特別在我國低碳經濟和物聯網產業的發展過程中，充分利用嵌入式芯片現實的和潛在的市場，著重于新一代技術的推進和新一代的產品開發，使我國半導體產業，尤其是IC設計業實現做大做強成為可能。我認為，主要著力點在于以下三大舉措：

　　一是，以國家和各省市的信息產業和半導體產業“十二五”發展規劃的預研和制定為抓手，把低碳和物聯網應用相關的嵌入式芯片及其關鍵技術內容納入發展規劃中；重點是整合以人才為核心要素的技術、資金、市場和新政策等資源，突破制約產業發展的核心技術和關鍵技術，構建起整個產業鏈的創新體系，以提升我國半導體產業，尤其是IC設計業的技術檔次、企業集中度，擴大經濟規模。

　　二是，以實施《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020年)》為契機，在與集成電路相關的三大專項，即“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件”專項、“極大規模集成電路制造技術及成套工藝”專項和“新一代寬帶無線移動通信”專項中，著力研究、組織和安排那些能起到引領低碳和物聯網技術突破及應用拓展的關鍵項目。重點是解決低碳和物聯網應用中嵌入式芯片設計開發所涉及的重大技術及其產業化難題，以形成技術、標準與知識產權的互動。

　　三是，以低碳和物聯網應用的大項目、大工程作為牽引，重視省市之間互動，通過有效機制和完善政策體系，著力加強已有(或新建)的產業聯盟和公共技術平臺建設，真正營造起“創新要素向企業集聚”，“以企業為主體、市場為導向、產學研結合”的新機制和體制。重點是促進產業鏈上各環節的合作，推動企業聯合創新，加速推進嵌入式芯片研發、示范基地建設及其產業化進程。