銅合金焊接用膏狀銀磷銅釬料
銀銅磷系釬料主要用于連接銅和銅合金。由于會在焊縫處形成脆性金屬間化合物，銀銅磷系釬料不可用于連接黑色金屬、鎳基合金或含鎳超過10%的鎳銅合金。銀銅磷系釬料與銅磷系釬料具有異于其它釬料的流動特性(流動點)。也就是在釬料未完全熔化還低于液相點的某個溫度時，釬料已經可以在毛細作用下流動填充接頭。
銀磷銅焊膏主要成分：
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牌號
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AWS
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Ag
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Cu
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P
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熔化區間（℃）
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推薦釬焊溫度（℃）
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評述
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Ag6CuP
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BCuP-4
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6
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88
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6
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643-718
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691-788
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流動性一般，適用于緊配合接頭，推薦接頭間隙尺寸為0.025-0.075mm
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Ag15CuP
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BCuP-5
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15
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80
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5
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643-802
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704-816
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流動性差，適用于大縫隙接頭，接頭韌性好，推薦接頭間隙尺寸為0.05-0.13mm
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Ag18CuP
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18
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75.5
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6.5
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643
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643-686
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三元共晶釬料，溫度低，流動性好，適用于緊配合接頭，推薦接頭間隙尺寸為0.025-0.075mm
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我司膏狀磷銅焊料供應周期短，供貨及時。常規產品都有庫存。同時也能根據客戶對膏狀銅磷釬料需求量的多少靈活供貨。
磷銅膏狀釬料相比與其它磷銅焊料（磷銅焊條、磷銅焊環、磷銅焊片、磷銅焊絲）具有易于涂捄于工件待焊處，也可用于半自動及自動模板印刷及針筒定量注射，高效簡便，可定量控制焊膏使用量，大大提高了工作效率和產品成品率，也改善了工作環境。